超薄硅电容,轻松实现80层陶瓷层的有效容值
-
发布日期: 2020-07-24 浏览次数: 3427
-
内容
-更小尺寸,更高性能
这种先进的3D拓扑结构可在惊人的100 μm厚度内实现相当于80层陶瓷层的有效容值区域(可根据要求提供低容值)。 由于其使用了非常线性和低色散的电介质,因此在小型化尺寸,电容值和电气性能等方面实现了优化。
-目标细分市场
网络(RF电源和宽带),医疗,汽车和光通信等需要高可靠性的应用场景。
原厂量产现货,诚招代理,欢迎咨询15012589062