深圳百强企业封闭运营7天！涉及中芯国际 华为
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发布日期: 2022-07-25 浏览次数: 1636
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内容
1、传深圳工业百强企业24日起封闭运行7天
第一财经7月25日讯，7月24日，深圳市工业和信息化局发布关于督促重点企业封闭运行的通知。
图源：微博
通知内容显示，为严格落实“外防输入，内防反弹”总策略，7月24日起，华为、中兴通讯、比亚迪、富士康、中芯国际、中海油、迈瑞、大疆等深圳市工业百强企业园区（厂区）封闭运行7天，减少非必要外出人员外出，严格管控外来人员。
2、首次把3纳米GAA工艺用于高性能计算机群（HPC）
韩联社首尔7月25日电，三星电子在京畿道华城厂区内的极紫外光刻（EUV）专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极（Gate AllAroundT，简称GAA）技术的3纳米芯片产品出厂纪念活动。
产业通商资源部长官李昌洋、三星电子DS本部长庆桂显以及员工和合作商有关人士共100多人出席活动。
三星电子将首次把3纳米GAA工艺用于高性能计算机群（HPC），并计划与主要合作商携手将其扩至移动系统级芯片（SoC）等多种产品群。三星电子计划继华城厂区之后，在平泽厂区也投入量产GAA3纳米芯片。
3、台积电3nm制程工艺有望本月量产 明年产能将平稳提升
7月24日消息，据国外媒体报道，三星电子6月30日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，并已开始初步生产芯片。
这一次，台积电采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构的3nm制程工艺，将在本月或之后量产，采用全环绕栅极晶体管架构的制程工艺，将在2025年量产。
台积电的3nm制程工艺虽然晚于三星，但是他们的重要客户即将推出硬件产品，也就有望搭载3nm制程工艺代工的芯片。
魏哲家曾多次谈到，同5nm工艺相比，3nm工艺能使晶体管的逻辑密度提升70%，芯片的性能提升15%，能耗降低30%。
他们预计3nm工艺在明年上半年开始带来营收，在高性能计算产品和智能手机应用产品的推动下，产能在2023年也将平稳提升。
4、三星考虑加大半导体封装投资 扩充南韩厂产能
据南韩媒体报导，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正针对一项投资计划进行评估，可能在南韩天安厂扩产；随着晶圆代工需求持续增加，在摩尔定律逼近物理极限下，对先进封装的需求也同步升温，三星电子有意藉此强化其在晶圆代工领域的竞争力，与台积电较劲。
三星近来积极布局半导体封装事业，6 月中旬在负责晶圆代工业务的 DS 部门，成立半导体封装工作小组 (TF)，直属于 DS 部门执行长庆桂显 (Kyung Kye-hyun)，强化三星与大型晶圆代工客户在封装领域的合作；三星也增加封装团队编制，目标 2024 年人数由目前的 150 人扩增至 300 多人。
三星电子目前半导体封装产能主要为南韩忠清南道温阳与天安，在中国苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。南韩媒体报导指出，三星可能在租用集团子公司三星显示器天安厂的空间，进行扩产。
5、沃尔沃CEO：已度过芯片短缺最严重时期
据外媒报道，沃尔沃首席执行官Jim Rowan近日表示，已度过芯片供应短缺最严重时期，“恢复到完全供应水平”。而在今年一季度，沃尔沃还遭受芯片短缺困扰，其中，3月份汽车销量因芯片短缺下降22%至58677辆。
行业动态
6、日经：台湾和中国面板厂积极抢进半导体封装 寻求新成长动能
日经亚洲报导，后疫情时代下，台湾和中国主要面板厂正在加紧脚步进军半导体封装领域，以寻求新的成长动能，避免受消费电子需求放缓影响。
多位知情人士透露，台湾的群创、友达以及中国的京东方 (BOE)、华星都已筹组团队，将面板生产技术调整为芯片封装，就连上游材料供应厂商也积极投入资源，开发用于先进芯片封装的玻璃载板，例如美国的康宁和日本玻璃大厂 AGC。
面板生产商发现，使用玻璃面板来进行半导体封装，比使用圆形的硅芯片便宜许多。玻璃载体通常是长方形的，比市场上最大的 12寸晶圆更大。
群创向日经亚洲表示，该公司过去几年一直致力开发面板的非传统应用，面板级扇出型封装技术就是其中一项。
日经亚洲报导，后疫情时代下，台湾和中国主要面板厂正在加紧脚步进军半导体封装领域，以寻求新的成长动能，避免受消费电子需求放缓影响。
7、台湾三大晶圆代工厂回应成熟制程降价传言
8、传台积电、联电等中国台湾半导体制造商将访问印度
9、Arm CEO：计划在云计算、网络、汽车和物联网等行业加倍投入
对于日本软银集团旗下英国芯片设计子公司Arm来说，今年的开局似乎并不顺利，芯片巨头英伟达斥资400亿美元收购该公司的计划因监管阻碍而落空。
不过，Arm首席执行官雷恩·哈斯表示，该公司不会因此而陷入低迷。相反，Arm计划在云计算、网络、汽车和物联网等行业加倍投入，同时应对持续的芯片供应短缺挑战，未来，Arm将专注于让其芯片设计在高性能任务(如机器学习)中变得更高效。
10、韩国不只培养15万名工程师 还将在税收与资金方面支持半导体产业
7月22日消息，据国外媒体报道，韩国相关部门在7月19日已宣布，他们在未来10年将培养15万名半导体工程师，以解决半导体人才短缺难题，为半导体产业的发展提供充足的人才支持。
将通过税收优惠、人才培养、资金支持等方式，支持半导体产业的发展，是希望能进一步提升他们半导体产业的竞争力，在设备、零部件、原材料等方面，降低对国外厂商的依赖。
11、英飞凌推出全球首款采用后量子加密技术（TMP安全芯片）
量子计算将对网络安全产生重大影响，给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了全新的OPTIGA™ TPM（可信平台模块）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术（也就是基于哈希的签名算法XMSS）的固件更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案。
该机制能够抵御黑客利用量子计算机发起的攻击，保护固件免受损坏，同时它的抗量子计算的固件升级方式，可确保设备长期可用。
IC设计/制造/封测
12、收购Ampleon，锡产微芯跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商
近期，无锡锡产微芯半导体有限公司，完成对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司（安谱隆）的收购，本次交易金额超过百亿元，一跃为今年以来中国最大的半导体并购交易事件。
据参与投资锡产微芯的河南资产表示，锡产微芯作为全球领先的射频芯片供应商，本次完成对Ampleon的收购后，锡产微芯将直接跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商，充分受益于全球5G建设浪潮和国产替代趋势。
13、年产6000万片高精密度集成电路板、3.6亿颗场效应晶体管项目开工
据“微聚庐江”消息，7月21日，合肥得壹科技发展有限公司年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目开工仪式在庐江高新区举行。
合肥得壹科技发展有限公司董事长洪得宝表示，预计在今年年底元旦之前主体工程封顶，明年8月份顺利投产，投产达产后预计可以达到年产值20亿元。
消息显示，合肥得壹科技发展有限公司年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目，项目位于庐江高新区城西大道与新桥路交口西南侧，总投资10.5亿元。项目建成达产后预计实现年产值20亿元。
14、我国已建成全球规模最大网络基础设施 5G基站总量占全球60%以上
7月23日，在第五届数字中国建设峰会上，网信办发布了《数字中国发展报告（2021年）》。
简单来说，1ZB数据就相当于500万亿张自拍照、2.5万亿首MP3歌曲。6.6ZB数据如果存在8TB的硬盘中，需要8.85亿块硬盘才能装得下。
报告指出，我国已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施。截至2021年底，我国已建成142.5万个5G基站，总量占全球60%以上，5G用户数达到3.55亿户，行政村、脱贫村通宽带率达100%。
目前，我国工业互联网应用已覆盖45个国民经济大类，电子商务交易额从2017年的29万亿元增长至2021年的42万亿元。
2017年—2021年，我国数据产量从2.3ZB增长至6.6ZB，这一数据产量在2021年全球占比9.9%，位居世界第二。
（“ZB”中文名是泽字节，外文名是Zettabyte，代表的是十万亿亿字节。1ZB=1024EB，1EB=1024PB，1PB=1024TB，1TB=1024GB。)
此外，该《报告》还显示，2021年，浙江、北京、上海、广东、江苏、山东、天津、福建、湖北、四川等地区数字化综合发展水平位居全国前10名。