8寸晶圆产能不够 高通和苹果 转向12寸，明年8寸望能疏解
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发布日期: 2022-05-19 浏览次数: 939
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内容
在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、通路商释放库存，稍微有点舒缓。
不过，目前大部分晶圆代工厂的 8 寸产能仍然吃紧，但却很少能看到 8 寸晶圆厂兴建的消息，而大多数扩充产能的主要是 12 寸的晶圆厂。因此， 8 寸产能比 12 寸晶圆厂的代工产能更为紧张。
在这个大环境的趋势下，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用 8 英寸晶圆的产品已转向 12 英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入 12 英寸制程后，已陆续放弃先前争取到的 8 英寸产能。
而随着高通和联发科等寻求转向 12 英寸制造电源管理 IC，二、三线晶圆厂将可以在 2023 年释放更多可用的 8 英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但 2023 年，二、三线代工厂有望空出更多 8 英寸产能。
集成电路的发展有两条技术主线：一条是晶圆尺寸的扩大，一条是芯片制程技术的提升。因此，尺寸越大，单个硅芯片上可制造的芯片总量就越多，单位芯片的成本也自然就能降低，成品率也将随之上升，不过下游终端对于其需求也有不同。
目前全球 8 英寸产能主要采用的领域来自于电源管理芯片（PMIC）、CMOS 图像感测元件、指纹识别芯片、显示驱动 IC、射频芯片以及功率器件等；12 寸厂主要采用的领域包括 AI 芯片、SoC、GPU、储存装置等消费类电子领域。