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台胜科:新厂面临缺工缺料 将突破困难力拼2024年如期量产

  • 发布日期: 2022-05-20   浏览次数: 870
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台胜科董事长林健男。(巨亨网资料照)

台胜科营业报告书出炉,董事长林健男表示,新晶圆厂产能不断开出,将推升对硅晶圆需求,虽然 12 寸厂扩建面临缺工缺料等困境,但将会竭力突破困难、力拼如期于 2024 年陆续量产。


林健男指出,全球第二大半导体硅晶圆厂日商胜高会长兼执行长桥本真幸 2 月法说会表示,半导体硅晶圆供应将一路缺到 2026 年,包括 12 寸、8 寸、6 寸硅晶圆市况都相当强劲,并强调当下的市场环境「非常良好,好到令人困扰」。

林健男表示,随着全球 5G 建设逐渐普及,5G 手机陆续推出,企业推动数位转型、AI 及电动车和先进驾驶辅助系统等车用电子需求成长,半导体产能供不应求。


林健男说,因应半导体技术世代的进步,除不断引进最新生产技术,更藉由 AI 辅助,追求智慧生产及提升产品质量外,对于 12 寸厂扩建,虽因新冠肺炎疫情影响,及面对市场缺料、缺工的困境,仍将要突破困难,努力如期在 2024 年陆续量产,以满足客户要求为最重要经营目标。

展望今年,林健男表示,将提高对信息的敏感度,推动顺应市场变化,并凝聚所有员工的力量,来顺利扩建 12 寸厂,共同建构强大的台塑胜高,在景气快速变化的市场中,提升营收及获利能力,获取营运佳绩。

台胜科今年经营方针包括取得客户产品 BASE WAFER 的地位,维持产品优势,并藉由 12 寸生产性改善及 8 寸合理化推进,以强化公司体质。